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消息称阿里平头哥正在研发专用SoC芯片

【TechWeb】8月13日,据36氪报道,消息人士走漏,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙办事器的核心组件MOC卡,以推动下一代云谋略技巧的进级。

据懂得,专用SoC芯片可以前进办事器的收集和存储机能,可以更好地办理云谋略的机能损耗难题。

2018年9月,阿里在云栖大年夜会上发布成立一家自力运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子。

今年7月,平头哥宣布了一款RISC-V处置惩罚器,代号玄铁910,其可用于设计制造高机能端上芯片,利用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

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